天津自带打印温湿度记录仪厂家品牌企业「星望广达」

药i品温湿度监控系统验证管理

（药i品温湿度监控系统）验证管理第六条 企业应当根据验证的内容及目的，确定相应的验证项目。 监测系统验证的项目至少包括： 1.采集、传送、记录数据以及报警功能的确认； 2.监测设备的测量范围和准确度确认； 3.测点终端安装数量及位置确认；天津市星望广达科学仪器技术有限公司是一家从事高新技术产品研发、生产的科技有限责任公司。

无线温湿度监控系统组成

一。无线温湿度监控系统组成

无线温湿度监控系统主要由：无线温湿度、无线接收设备、中继器、系统软件组成，信号接收范围约200米。

二、无线温湿度监控系统安装

1.连接好无线的外置天线，如果采用外置探头，也要先把外置探头插进；

2.连接好无线上的天线，并用方口数据线将无线与电脑USB端口连接；

3.如果距离超过100米，使用中继器，连接好中继器的外置天线并插好12V电源，注意正确使用电源适配器，电压高了容易烧坏线路板。

4.安装好配套的系统软件和USB驱动，然后根据安装说明设置并调试系统。这个过程一般稍微有一点电脑基础的用户都能自己调试好，若遇到问题，可以及时联系金湖博锐仪表有限公司技术人员，他们可以免费电话指导或者直接网上远程帮您调试好。

4. 监测系统与温度调控设施无联动状态的独立安全运行性能确认；

5.系统在断电、计算机关机状态下的应急性能确认；

6.防止用户修改、删除、反向导入数据等功能确认。

温湿度记录仪在电子产品生产中的应用

大多数电子产品都需要在干燥条件下工作和储存。据统计，每年有1/4以上的工业不良产品与湿度危害有关。对于电子行业来说，湿度的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一温湿度记录仪起着重要的作用

其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的半成品等，均会受到潮湿的危害

作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

  成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。